GALAXY S6/S6 Edge 四大核心技術 圖片
第四代康寧大猩猩玻璃：耐摔！
在去年11月，康寧公司向外界宣布正式推出第四代康寧大猩猩玻璃，而在MWC 2015大展上，三星GALAXY S6/S6 Edge兩款產品就采用了第四代康寧大猩猩玻璃，那么這種玻璃相比第三代的提升在哪里？到底又有何獨到之處？
三星S6/S6 Edge采用第四代康寧大猩猩玻璃
第三代康寧大猩猩玻璃，這個東西相信很多用過智能手機的人都聽說過，這是康寧公司為手機、平板等設備而打造的一種特殊材質的玻璃，其具備高強度的耐刮、防磨特性，目前上至旗艦級、下至千元級，很多智能手機都采用了這一種玻璃。
第四代康寧大猩猩玻璃不僅耐刮、耐磨，還更耐摔
而第四代大猩猩玻璃通過康寧的專利熔融制程生產，它不僅保持了大猩猩玻璃慣有的纖薄度、耐用性和較高光學純凈度，同時還大幅提升了在跌落情況下的抗損表現(xiàn)，尤其是針對接觸尖銳物體而導致的碎屏保護能力，比如說柏油瀝青馬路、混凝土或者其它的粗糙表面。此外它的堅韌強度比競爭對手的玻璃要高處兩倍，作為目前康寧旗下最堅韌的蓋板玻璃，更好的解決了當下用戶因為意外跌落而產生的碎屏意外。
相比第三代，第四代康寧大猩猩玻璃的耐摔性更好
在第四代康寧大猩猩玻璃發(fā)布時，有一位外媒記者曾追問到是哪款設備會首先采用這種玻璃，不過康寧公司工作人員卻三緘其口，隨后1月份上市的三星GALAXY A7搶到了第一款的頭銜，此次三星GALAXY S6/S6 Edge也同樣采用第四代康寧大猩猩玻璃。另外我們知道三星GALAXY S6/S6 Edge的背面也是玻璃材質，但在發(fā)布會上并未明確表明同樣也是第四代康寧大猩猩玻璃，如果也是的話那么想來也是極好的。
14納米芯片功耗低性能高
在以往的三星GALAXY S系列（部分三星GALAXY Note系列）產品中，三星習慣采用兩種處理器版本，分別是高通驍龍和三星Exynos，不過此次新發(fā)布的三星GALAXY S6/S6 Edge卻只采用了三星Exynos一種處理器，為何？因為它是14納米！
三星GALAXY S6/S6 Edge采用14nm工藝的Exynos 7420處理器
三星GALAXY S6/S6 Edge此次采用的是三星Exynos 7420處理器，首先這顆處理器采用了最新的14nm FinFET工藝制程，要知道目前大多數(shù)移動微型處理器還停留在28nm階段，更精細的工藝制程能夠容納更多的晶體管，其外在表現(xiàn)主要在兩個方面。
Exynos 7420相比Exynos 5433性能提升35%
第一，14nm的三星Exynos 7420在功耗上相比上一代的三星Exynos 5433（20nm）要減少30%到35%，這對于手機來說無疑是至關重要的。第二，14nm的三星Exynos 7420在性能上相比上一代的三星Exynos 5433（20nm）要提升了35%左右，曾有外媒曝光三星S6的安兔兔跑分高達60978分，與高通驍龍810的61499分不相上下，由此可見一斑。
高通驍龍810與三星Exynos 7420安兔兔跑分對比（圖片來自phonearena）
在CPU方面，三星Exynos 7420繼續(xù)采用了ARM Big.LITTLE架構，擁有四顆2.5GHz主頻的Cortex-A57核心、四顆1.5GHz主頻的Cortex-A53核心，八顆核心可根據(jù)任務進程來自動開啟，并可以相互交叉結合工作（核心遷移工作模式，如三顆A57 兩顆A53，或是八顆同時開啟）。
Exynos 7420采用四顆A57、四顆A53內核
集成八核Mali-T760圖形處理單元
在GPU方面，三星Exynos 7420采用的是ARM Mali-T760 MP8圖形處理單元，ARM Mali-T760擁有最多16個著色器核心（三星Exynos 7420集成的是T760 MP8，也就是有8個著色器核心），并且每四個一組進行管理，每個著色器核心內都有四個ALU簇，并且ALU內部也做了重新設計，執(zhí)行速度和效率更快更高，另外對于二級緩存也進行了優(yōu)化調整。
終于等到你！LPDDR4內存！
三星GALAXY S6/S6 Edge的內存容量為3GB，并非外界期待的4GB。不過這個3GB可不簡單，因為其采用的是最新的LPDDR4內存，LPDDR4內存的效能將比現(xiàn)有LPDDR3內存提升50%，可提供32Gbps的帶寬（為LPDDR3的2倍），更高效RAM內存意味著應用的啟動速度更快，這對于在執(zhí)行多任務時啟動重量級應用至關重要，同時由于工作電壓降低至1.1V，所以LPDDR4的耗電量也會降低40%。
三星GALAXY S6/S6 Edge采用LPDDR4內存（3GB容量）
今年LPDDR4內存將會是旗艦機的標準配備
目前，三星、海力士都宣布已經(jīng)開始量產LPDDR4移動內存顆粒，預計今年內大家會看到更多LPDDR4的智能手機。不過LPDDR4內存可不是所有手機都能裝備的，目前只有高通驍龍810、三星Exynos 7420、英特爾Atom Z3500這三款處理器能夠支持LPDDR4內存，而這三款處理器均是定位于高端市場之列。
UFS嵌入式存儲：快到停不下來
在發(fā)布會上，我們就已經(jīng)知道三星GALAXY S6/S6 Edge將會提供32/64/128GB三種版本，而大家可能忽略的是，三星GALAXY S6/S6 Edge采用的是最新的UFS嵌入式存儲，而并不是常見的eMMC嵌入式存儲。UFS采用“命令隊列（Command Queue）”技術，該技術常用于SSD固態(tài)硬盤中，通過串行接口來加快命令執(zhí)行速度，與采用8位并行接口的eMMC標準相比，其數(shù)據(jù)處理速度得到大幅提高。
三星GALAXY S6/S6 Edge采用了新的UFS嵌入式存儲技術
據(jù)悉三星此次推出的UFS嵌入式內存的隨機讀取速度達到19000 IOPS，是eMMC 5.0嵌入式存儲（7000 IOPS）的2.7倍、普通高速存儲卡（1500 IOPS）的12倍，其超快的處理速度將大大提升系統(tǒng)性能。此外其連續(xù)讀寫性能也提升到了SSD水平，而功耗則降低了50%，更加適合手機設備使用。同時其隨機寫入速率也高達14000 IOPS，是一般外置存儲卡的28倍。
UFS簡單形容，就是SSD與eMMC的結合
之前三星存儲芯片市場營銷部高級副總裁白智淏的表示，三星新的UFS嵌入式內存可提供32/64/128GB三種容量，這也就表明三星GALAXY S6/S6 Edge任何一個版本都將會擁有這項技術。另外其還采用了新型的嵌入式堆疊封裝(ePoP)解決方案，能直接堆疊在邏輯芯片上，節(jié)省了約50%的空間。
UFS數(shù)據(jù)傳輸速度更快
不過三星此前也表示，eMMC解決方案并不會就此推出市場，今后UFS系列產品將滿足高端移動市場的需求，而eMMC解決方案則將繼續(xù)活躍在中端細分市場。
筆者語
第四代康寧大猩猩玻璃、14納米三星Exynos 7420、LPDDR4內存、UFS嵌入式存儲技術，這四項就是本屆MWC展會最具實際意義的新技術成果，可以讓我們手機的屏幕更加耐摔、讓性能和功耗更能實現(xiàn)和諧統(tǒng)一、可以讓整機的運行速度更加快速、可以讓大數(shù)據(jù)傳輸變得更為簡單和便捷。而這四項技術成果全部出自三星GALAXY S6/S6 Edge，這也顯現(xiàn)出了三星在產業(yè)鏈中強大實力的一面。預計在今年，我們會看到更多擁有這些技術成果的產品，但也毫無疑問的是，要享受這樣的最新技術成果肯定也是要付出更多的金錢。
;){kind=link}